Descripción
Almohadilla térmica ? Thermal pad diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica. Especificaciones Dimensions: 100 x 100 x 1 mm Net weight: 23 g Color: grey Thermal conductivity: 2.0 W/m-K Specific gravity: 1.7 +0.1 g/cm3 Hardness: 40 ± 5 Shore C Continuous use temp: -40 … +250 Dielectric breakdown voltage: 3-5 KV Dielectric constant: 4.5 – 5.5 1M Hz Flame rating: V-0 Thermal impedance: 0.25 -in2/W
